隨著(zhù)各種電子設備集成時(shí)代的到來(lái)，電子成套設備對電路小型化、高密度、多功能、靠譜性、高速和高功率提出了更高的要求。由于共燒多層陶瓷基板可以滿(mǎn)足電路電子成套設備的許多要求，近年來(lái)得到了廣泛應用。共燒多層陶瓷基板可分為兩種類(lèi)型：高溫共燒多層陶瓷(HTCC)基板和低溫共燒多層陶瓷(LTCC)基板。與低溫共燒陶瓷相比，高溫共燒陶瓷具有機械強度高、布線(xiàn)密度高、化學(xué)性能穩定、散熱系數高、材料成本低的優(yōu)點(diǎn)，廣泛應用于對熱穩定性要求較高、對高溫揮發(fā)性氣體要求較低、密封要求較高的加熱和封裝領(lǐng)域。HTCC陶瓷發(fā)熱元件主要用于替代很廣泛使用的合金絲發(fā)熱元件、PTC發(fā)熱元件及其零部件。

陶瓷發(fā)熱片產(chǎn)品的優(yōu)勢：

1.結構簡(jiǎn)單；

2.快速升溫和溫度補償；

3.高功率密度；

4.加熱溫度高，達到500以上；

5.熱效率高，加熱均勻，節能；

6.無(wú)明火，使用靠譜；

7.使用壽命長(cháng)，減少停電；

8.加熱元件與空氣絕緣，并且該元件耐酸、堿和其他腐蝕性物質(zhì)。